在材料显微结构表征方面，透射电子显微镜有着无可比拟的优势。近年来，随着球差校正透射电镜技术的革新和快速发展，材料显微结构研究迅速进入了原子尺度。这种高空间分辨率的分析手段，在深入了解材料与物质的微观作用机制的科学研究过程中起到了越来越关键的作用。此外，前沿电镜技术的革新，例如赛默飞提出并发展的iDPC-STEM成像技术，可以实现轻重原子同时成像和对电子束敏感材料进行低剂量、高分辨和高性噪比成像，在研究轻元素占位、电子束敏感材料的结构表征研究中扮演着越来越重要的角色。本次报告将为大家介绍赛默飞最新球差电镜的技术特色，以及赛默飞前沿透射电子显微技术在材料结构表征上的突破和进展。

聚焦离子束(Focused Ton Beam)简称(FIB)。随着电镜技术的发展，FIB的应用已经从截面检测扩展到纳米图像制备、透射样品制备、三维成像和分析、电路编辑和修复。本次报告韩伟博士将介绍赛默飞双束电镜的最新技术进展和相关案例，如截面分析与成像、TEM样品制备、三维表征技术。报告也将介绍FIB技术的最新技术发展，比如聚焦等离子源技术的特点及应用。

宁夏大学测试分析中心特邀请赛默飞应用工程师陈斌、韩伟做技术交流。

欢迎广大师生前来交流学习。

主讲人：陈斌、韩伟（应用工程师）

报告时间：2024年9月13日 上午9:30

报告地点：宁夏大学贺兰山校区科技楼B301