题目:球差校正透射电子显微镜在材料科学研究中的应用
报告人:陈斌,博士,赛默飞材料与结构分析部门透射电子显微镜高级产品专家,拥有10年以上的透射电子显微镜产品应用经验,擅长金属材料、磁性材料、电子束敏感材料的表征及像差校正S/TEM的应用。
报告内容:在材料显微结构表征方面,透射电子显微镜有着无可比拟的优势。近年来,随着球差校正透射电镜技术的革新和快速发展,材料显微结构研究迅速进入了原子尺度。这种高空间分辨率的分析手段,在深入了解材料与物质的微观作用机制的科学研究过程中起到了越来越关键的作用。此外,前沿电镜技术的革新,例如赛默飞提出并发展的iDPC-STEM成像技术,可以实现轻重原子同时成像和对电子束敏感材料进行低剂量、高分辨和高性噪比成像,在研究轻元素占位、电子束敏感材料的结构表征研究中扮演着越来越重要的角色。本次报告将为大家介绍赛默飞最新球差电镜的技术特色,以及赛默飞前沿透射电子显微技术在材料结构表征上的突破和进展。
题目:聚焦离子束电镜的新技术发展与应用
报告人:韩伟,博士,2004年获得德国克劳斯塔尔工业大学物理学博士学位,2010加入FEI。曾从事金属材料、高温超导材料、原位催化反应及传感器、电子显微镜技术方面开发及应用研究,发表过多篇论文。目前从事推广电子显微镜技术及解决方案,推动电镜新技术的应用和创新。
报告内容:聚焦离子束(Focused Ion Beam)简称(FIB)。随着电镜技术的发展,FIB的应用已经从截面检测扩展到纳米图像制备、透射样品制备、三维成像和分析、电路编辑和修复。本次报告韩伟博士将介绍赛默飞双束电镜的最新技术进展和相关案例,如截面分析与成像、TEM样品制备、三维表征技术。报告也将介绍FIB技术的最新技术发展,比如聚焦等离子源技术的特点及应用。
时间:2024年9月13日(星期五) 上午9:30
地点:贺兰山校区科技楼B301